Универсальная и гибкая архитектура тестовых кристаллов со стандартизованным интерфейсом позволяет:
- передавать заказчикам только проверенные на кремнии компоненты;
- снизить время разработки тестовых кристаллов до 2-4 месяцев;
- многократно использовать вспомогательное тестовое оборудование (зонды, переходные колодки и печатные платы для тестирования как на пластинах, так и в корпусах);
- снизить время разработки тестового ПО.
Универсальная и гибкая архитектура тестовых кристаллов со стандартизованным интерфейсом позволяет:
- передавать заказчикам только проверенные на кремнии компоненты;
- снизить время разработки тестовых кристаллов до 2-4 месяцев;
- многократно использовать вспомогательное тестовое оборудование (зонды, переходные колодки и печатные платы для тестирования как на пластинах, так и в корпусах);
- снизить время разработки тестового ПО.
Встраиваемые в тестовый кристалл блоки автоматизированной характеризации (BISC и BIST) позволяют с высокой точностью и разрешающей способностью ~30 пс измерять следующие временные параметры:
- время доступа ЗУ;
- времена предустановки и удержания синхронных сигналов;
- максимальную тактовую частоту ЗУ.
Встраиваемая система подогрева и термостабилизации позволяет верифицировать и аттестовывать компоненты СБИС для высокотемпературных применений (до 200 ºC)
